Nu-Link2-Pro 仿真器/ 烧录器除了包含前一代 Nu-Link-Pro 原有仿真与烧录功能之外，Nu-Link2-Pro 还新增ETM (Embedded Trace Macrocell) 追踪功能、USB 转串行通讯、串行数据分析与产品韧体升级等各式功能。 

在仿真方面，Nu-Link2-Pro 除加强前一代Nu-Link-Pro的SWD接口速度外，另针对 NuMicro 系列微控制器提供 ETM 实时指令追踪；另外，使用者可经由拖拉式烧录更新 Nu-Link2-Pro 的韧体，即可支持 Arm DAPLink 仿真烧录器。 

在烧录方面，Nu-Link2-Pro烧录速度更胜以往，512 KB Flash 量产所需烧录时间，从前一代 Nu-Link-Pro 的19 秒大幅缩短到 5 秒，大幅提升量产产能。Nu-Link2-Pro 的烧录方式除了原有的计算机联机烧录与不需计算机联机的按键脱机烧录以外，更提供全新接口可连接烧录机台进行自动脱机烧录，增加量产便利性。此外 Nu-Link2-Pro 提供 3 种脱机烧录档储存方式，包含内建大容量内存空间、Micro SD 卡与 U 盘，让量产烧录更为方便。 

Nu-Link2-Pro 也新增一个全新的「Bridge」连接接口，并提供串行数据分析功能用来分析 SPI/I²C/RS-485/CAN 串行通讯接口上的数据，USB 转 UART/SPI/I²C/RS-485/CAN 串行通讯网桥可用来发送或接收相关的串行数据，也可使用 Bridge 连接接口来对产品进行韧体升级。 

在产品韧体升级 (In-system programming，ISP) 部分，新唐科技提供从程序开发到韧体升级的完整资源；使用者可选用 Bridge 内建的 UART、I²C、SPI、CAN 或 RS-485 通讯接口进行 ISP 烧录即可完成更新，不需购买其他串行通讯网桥；另外，使用者可使用 NuMicro® 开发板支持软件包 (Board Support Package， BSP) 内相对应的 ISP 程序，不需自行开发，可节省韧体升级程序的开发时间。 

新一代的 Nu-Link2-Pro 拥有的仿真功能、ETM 追踪、串行数据分析、USB 转串行通讯网桥、飞快的烧录速度与便利的 ISP 产品韧体升级，让客户从开发到量产，每个阶段都更为快速且方便，增加开发与量产效率，是工程师产品开发、量产升级利器。

Nu-Link2-Pro 套装配件介绍