代工服务

增值服务

Multi-Layer Mask (MLM), and Multi-Project Wafer (MPW) Services

新唐科技提供多种选择协助客户对新产品的设计进行验证。我们的多项目晶圆服务可以将多个客户的设计做并行处理,在同一个工程批流片实现之Multi-Project Wafer (MPW) Service。我们同时也提供多层数据光罩(MLM)服务,是把多层数据放在同一掩膜中,与标准的制版方式相比,MLM服务能够降低至四分之一的制版费用。

客制化工艺及快速的Cycle Time

我们以模块化平台提供客户客制化工艺,并提供快速的Cycle Time,以接近0.8天/层的速度协助客户新产品的Time-to-Market的时效,因应瞬息万变的市场。

嵌入式非挥发性记忆体IP

我们为了满足客户于各种应用领域在记忆体上的需求,特别于新唐0.35微米系列工艺中提供三种与逻辑工艺匹配之嵌入式非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory,NVM),分别为(1) 亿而得微电子(Yield Microelectronics Corporation, YMC)公司所提供的3.3V MTP (Multi-Time-Programing) NVM IP;(2) 力旺電子(eMemory Technology, Inc.)所提供5V OTP (One-Time-Programing) NVM IP;(3) 新唐科技针对Trimming Function所提供的5V Poly e-Fuse IP。

完整的Design Kits及全方位的支援团队

我们提供最精确及完整的设计套件给客户进行产品设计,同时提供全方位的服务团队支援客户,使客户的产品能顺利的推展到市场上。

Process Vender Tool / Version
Design Rule & Sample Layout - Layout Design Rule Device sample layout
- ESD / Latch-Up Layout Design Rule ESD sample layout
SPICE Model - HSPICE BSIM3V3 (L49) (+macro)
- Spectre SPICE BSIM3V3 (L49) (+macro)
DRC Mentor Graphics Calibre
LVS Mentor Graphics Calibre
LPE Mentor Graphics Calibre
Cell Library - Standard Cell Library / IO Cell Library
SRAM - SRAM compiler (64 x 2 bits ~ 4K x 8 bits )
Mismatch Report - Mismatch report

 

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