新闻重点

• 新唐科技推出 M2L31 微控制器
• 低功耗 MCU
• 采用 Arm Cortex-M23
• 正常运行电流为 60 μA/MHz
• 深度掉电模式下功耗仅0.5μA
• 新型高性能 ReRAM (电阻式内存)
• 支持USB Type-C PD 3.0
• 内建 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM
• 多种封装选项

新唐科技推出 M2L31 微控制器：提升能效与性能

Arm Cortex-M23: 极低功耗，优异性能

台湾新竹－2024 年 6 月 20 日－在能效至关重要的时代，新唐科技宣布推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求，M2L31 系列以其低功耗和高效能脱颖而出，运行速度可达 72 MHz，能提供卓越的处理能力。 

新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式内存）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品。M2L31 系列支持两个 CAN FD 和两个 USB Type-C PD 3.0 接口，并优先考虑稳健的安全功能来保护宝贵的数据。 

低功耗高性能应用的微控制器 

NuMicro M2L31 系列对于电池管理、工业自动化和消费性接口设备等需高能效的应用而言，是一个突破性产品。卓越的低功耗能力显著提升电池寿命，减少频繁更换电池的需求。 

M2L31 提供三种低功耗模式：正常掉电、待机掉电和深度掉电。这些模式根据应用需求量身定制，在降低能耗的同时，并确保不影响功能的正常运行。微控制器的典型运行电流在正常模式下仅为 60 μA/MHz，而在深度掉电模式下更是降至 0.5 μA。 其在无需 CPU 干预的情况下，通过低功耗串行接口独立处理外围数据采集和数据处理的能力，为高效能自动化设立了新的标准。

芯片内建 ReRAM 优于传统闪存 

M2L31 系列超越了传统的 MCU，整合了基于与台积电合作开发的制程技术的 ReRAM。这种新型非挥发性内存透过避免传统闪存中耗时的「擦除后写入」过程，加速了写入操作，同时提供了更低的能耗和更好的耐用性。

过去ReRAM 主要用于 DRAM 或 NAND 闪存市场。随着新唐科技下一代 M2L31 微控制器的推出，工业和消费性领域的开发人员也能享受到 ReRAM 的诸多优势。 

广泛的周边接口与程序开发支持 

为满足多样的设计需求并降低尺寸和成本，M2L31 系列支持广泛的 I/O 和外围设备，包括 UART、I²C、SPI/ I²S 和多个 USB 选项，并支持多达 16 通道的电容触控。多种芯片封装选项确保了与其他新唐产品的兼容性，满足大多数应用需求。

新唐科技致力于为开发人员提供强大的生态系统，包括 M2L31 NuMaker 开发板和 Nu-Link 除错器。M2L31 系列兼容多种 IDE，如 Keil MDK、IAR EWARM 和 NuEclipse IDE，使用 GNU GCC 编译程序。还支持多种程序更新方法，如 ISP 和 IAP，简化系统升级和软件更新，为开发人员和使用者提供了最大的灵活性和便利性。 

关于M2L31 系列的更多信息，请参见：https://www.nuvoton.com/products/microcontrollers/arm-cortex-m23-mcus/m2l31-series

关于M2L31 系列的简短介绍影片请参见：https://www.bilibili.com/video/BV1JK421a7rc/?spm_id_from=333.999.0.0

关于新唐科技

新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发微控制/音讯应用、云端安全、电池监控、影像感测、IoT应用、半导体组件等IC产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。新唐科技在美国、中国大陆、以色列、印度、新加坡、韩国、日本及德国等地均设有据点，以强化地区性客户支持服务与全球运筹管理。如需进一步了解新唐科技，请参访公司网站www.nuvoton.com。

*注：Nuvoton 及 NuMicro 为新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corp.）的注册商标，本文涉及的其他商标及著作等权利，皆归属于其原所有权人。

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