大事紀
日期
说明
2025-12-01
新唐科技芯片级物理防护 NuMicro® M2354 荣获 EE Awards 台湾产品奖：年度最佳 MCU
2025-11-01
新唐科技首度荣获2025 TCSA台湾企业永续奖「永续综合绩效奖—台湾百大永续典范企业」，象征ESG三面向综合绩效的突出表现
2025-11-01
新唐科技获得2025 TCSA台湾企业永续奖「永续报告书奖—金级」，突显永续信息揭露的高度完整性、可信度及优良沟通成效
2025-11-01
新唐科技获选《商业周刊》2025年「碳竞争力100强」企业，已连续三年获奖
2025-11-01
新唐科技 NPCX499 EC 芯片通过美国国家标准暨技术研究院 (NIST) 的计算机安全资源中心 (CSRC) FIPS 140-3 认证，为新唐首颗包含 PQC 算法(LMS/HSS)的 FIPS 认证芯片
2025-11-01
新唐科技推出工业级最小封装并堆栈最大 DRAM 容量的高安全 MA35 微处理器
2025-11-01
可应用于5G基站风扇之48伏马达驱动 IC，开始量产
2025-10-01
新唐科技荣获由国立中央大学台湾经济发展研究中心与财团法人21世纪基金会共同主办的2025年「净零产业竞争力特优奖」
2025-10-01
于OCP高峰会发表Arbel系统级封装(System-in-Package)BMC芯片NPCM8mnx，展现我们的整合型 BMC子系统，已具备支持下一代AI 服务器及数据中心基础设施的能力
2025-10-01
新唐科技全新 M55M1 AI MCU 登场，内建 NPU 打造入门级 AI 最强战力
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