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NUC505YLA2Y



新唐NUC505YLA2Y是基于ARM® Cortex®-M4F内核的新一代 32 位 微控制器,NUC505YLA2Y最高运行速度可达100 MHz 并含有浮点运算单元及DSP功能,内建512 Kbytes SPI Flash及128 Kbytes SRAM 。NUC505YLA2Y配备丰富的外设,如: USB Host/Device、Timers、Watchdog Timers、RTC、 UART 、 SPI 、I²S、I²C、 PWM Timer、GPIO、12-bit ADC 、Low Voltage Reset及Low Voltage Detector等功能。 应用领域: 热敏打印机、GPS卫星定位器、2.4G无线音频、音频相关应用 关键特性: • 内核 - 含有浮点运算单元和DSP的ARM® Cortexä-M4内核 - 最高可运行至100 MHz • 内存 - 128 K字节 SRAM - 512 K字节 SPI Flash • 通用外设 - USB 2.0 高速Device - 最多2组USB 2.0高速Host - 最多3组 UART - 最多2组 SPI - 最多2组 I²C ( 最快支持1 MHz ) - SD Host • RTC - 外部独立电源供电VBAT - 32字节备用缓存器空间 - 只能选用内部可校正的32 kHz晶振源 • I²S - 当主控或被动模式的操作 - 内建可微调频率的独立PLL - 支持PCMA格式、PCMB格式、I²S以及MSB合法的数据格式 - 支持DMA模式 • 12位 ADC - 最多5通道 - ADC _CH1最快转换速率可达1 MSPS,其他 ( 除 ADC _CH0以外 ) 转换速率可达200 kSPS • 保护程序安全 - 128位密钥加密保护,数据不易被窃取 - 密钥最多可重写15次 • 封装 - QFN48 • 工作温度: - 40 ℃ ~+85 ℃ Part No


常见问答 / 使用NuMicro® NUC505系列的芯片,封装为QFN类型的型号时,其散热焊盘 (Thermal Pad) 是否需要接地?



使用NuMicro® NUC505系列的芯片,封装为QFN类型的型号时,其散热焊盘 (Thermal Pad) 是否需要接地? 1467350999079 NuMicro® NUC505系列有三个型号提供QFN封装,如下表所示: Part Number Package Type Pin NUC505YLA QFN 48 NUC505YLA2Y QFN 48 NUC505YO13Y QFN 88 在使用这些型号的时候,需要将散热焊盘接地,作为数字电路的地,以确保内部电压稳定。


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