常见问答

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使用NuMicro® NUC505系列的芯片,封装为QFN类型的型号时,其散热焊盘 (Thermal Pad) 是否需要接地?  日期:2016-07-01

NuMicro® NUC505系列有三个型号提供QFN封装,如下表所示:

Part Number

Package Type

Pin

NUC505YLA

QFN

48

NUC505YLA2Y

QFN

48

NUC505YO13Y

QFN

88


在使用这些型号的时候,需要将散热焊盘接地,作为数字电路的地,以确保内部电压稳定。

产品: 微控制器 ,Arm Cortex-M4 微控制器 ,NUC505 系列 ,NUC505DL13Y ,NUC505DS13Y ,NUC505YO13Y
应用:
功能: Software and Tools,Hardware,Layout,Package
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