新竹，台灣，2025年7月01日 –以業界領先的 BMC 解決方案，打造安全且開放的運算基礎架構

新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作為全球領先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx，已正式通過 開放運算計畫（OCP）安全設備框架啟用（S.A.F.E.） 認證。

這項里程碑彰顯了新唐科技在伺服器與資料中心產業中，對於資安強化、透明化與產業協作的堅定承諾。

OCP S.A.F.E. 認證確認新唐科技（Nuvoton）的 NPCM8mnx BMC 晶片符合最高標準的硬體與韌體安全性、開放性以及供應鏈信任。

這項認證過程包含對 OCP 所規範的安全開機、韌體完整性與安全回復機制進行嚴格評估，確保該晶片具備部署於超大規模資料中心的準備與能力。

作為認證流程的一部分，新唐科技（Nuvoton）完成了由 OCP 認可的第三方安全審查機構 NCC Group 所進行的全面性安全稽核。該稽核驗證了新唐在安全設計與實作方面的堅實基礎。最終的簡式報告（Short Form Report, SFR）已由 NCC Group 發布，並公開於 OCP S.A.F.E. 的 GitHub 儲存庫中: 連結。

NPCM8mnx 晶片整合了一個名為 TIP（Trusted Integrated Processor，可信整合處理器） 的專屬安全區塊。TIP 韌體實作了 Platform Root of Trust (pRoT) 功能，為 BMC 與整體平台提供安全基礎。

TIP 在晶片製造階段由新唐進行配置，內嵌客戶的 安全開機金鑰（Secure Boot keys） 以及 唯一裝置密鑰（Unique Device Secret, UDS），這些資訊由 DICE（Device Identifier Composition Engine） 軟體堆疊使用。這個內建的信任錨點是實現現代資料中心中強固且可擴展平台安全性的關鍵。

OCP S.A.F.E. 認證適用於 NPCM8mnx A3 版本 的 TIP ROM 程式碼與加密函式庫。此版本引入了 後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography, PQC） 支援，包括用於安全開機的 LMS（Leighton-Micali Signatures）驗證。

A3 版本的 ROM 採用 混合簽章機制，結合 LMS 與傳統的 ECDSA-384，以提升韌體驗證過程中對抗傳統與量子攻擊的能力。

除了 OCP S.A.F.E. 認證外，先前的 NPCM8mnx A2 晶片版本 也已通過 FIPS 140-3 認證，涵蓋以下內容:

• CMVP 證書: https://csrc.nist.gov/projects/cryptographic-module-validation-program/certificate/4954

• CAVP 列表: https://csrc.nist.gov/projects/cryptographic-algorithm-validation-program/details?product=16677
• 熵源驗證(ESV): https://csrc.nist.gov/projects/cryptographic-module-validation-program/entropy-validations/certificate/94

新唐科技（Nuvoton）目前也正積極推動 NPCM8mnx A3 版本 的 FIPS 140-3 認證，持續展現其致力於符合全球嚴格資安標準的承諾。

作為 BMC 解決方案的領導供應商，新唐科技長期支持 OCP 社群，致力於開發開放且安全的管理平台。NPCM8mnx 新版本具備更強的效能、堅實的安全性與豐富的功能，並採用靈活設計，支援多種介面。該晶片運行 OpenBMC 開源軟體堆疊，可無縫整合至超大規模與企業級平台所使用的開源管理框架中。

新唐科技伺服器產品副總裁 Uri Trichter 表示：「我們很榮幸 NPCM8mnx BMC 晶片獲得 OCP S.A.F.E. 認證。這項認可驗證了我們長期致力於以值得信賴、安全且高效能的晶片推動開放式基礎架構的承諾。隨著產業邁向零信任架構，新唐科技也將持續為超大規模與企業部署提供具韌性的解決方案。」

目前，通過認證的 NPCM8mnx 晶片已被多家領先平台整合商採用，並開放客戶取樣與評估。

想了解更多有關新唐科技BMC 產品組合以及其與 OCP的合作詳情，請造訪：https://www.nuvoton.com/products/cloud-computing/ibmc/

關於新唐科技

新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation，簡稱Nuvoton）成立於2008年7月，是Winbond Electronics的子公司，於2010年9月在台灣證券交易所上市。新唐專注於將創新的半導體解決方案引入市場。新唐主要開發微控制器、微處理器、智能家居、cloud security IC、電池監控IC、元件、視覺感測和物聯網安全技術。公司在工業、汽車、通訊、消費和計算機市場擁有強大的市場份額。新唐擁有6英吋晶圓廠，配備多樣化的加工技術，提供專業的晶圓代工服務。新唐通過靈活的技術、先進的設計能力和數字與模擬技術的整合，為客戶提供性能/成本比高的產品。新唐重視與合作夥伴和客戶的長期關係，致力於不斷創新其產品、流程和服務。新唐在美國、中國、以色列、印度、新加坡、韓國和日本設立了子公司，以加強區域客戶支援和全球管理。更多信息，請訪問https://www.nuvoton.com