エッジ機器の搭載センサ増加で求められるセンサIF統合技術とは
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介绍
本動画は、2024年12月6日に開催したウェビナーのアーカイブ配信です。 <ウェビナー内容> メタバースの拡大、マルチモーダルAIの活用が進む中、エッジ機器に搭載されるセンサは種類も数も増加しています。 センサI/F統合LSIは、エッジ機器(XRなど)に求められる臨場感、低消費電力化、機能安全・セキュリティに向け、リアルタイムデータ処理、低遅延通信、省電力設計、堅牢なセキュリティへ貢献します。 本セミナーでは、お役立ちポイントを動画も含めてご紹介いたします。 < こんな方におすすめ > ・エッジセンシング機器の企画業務を担当されている方 ・マルチモーダルAI・センサフュージョン用LSIについて知りたい方 ・IoTセンサ、音声、画像センシングによるAI応用事例について知りたい方 <目次> 00:00 オープニング 00:30 会社概要/沿革 01:31 プレゼンター自己紹介 02:51 エッジ機器の動向と課題 06:03 信号処理回路内蔵とIF統合による、エッジ機器へのお役立ち 09:24 Bridge-ICの動作例(サンプリングタイミングずれ、視差補正) 11:29 アプリケーション事例 19:26 アプリケーションに応じたラインナップ 22:51 まとめ ==================== Nuvoton Technology Japanは、半導体設計および製造で、 70年以上の実績をもつグローバル企業です。 様々な時代において、人々のくらしを改善・向上するために 半導体技術を磨き課題と向き合ってきました。 「人に寄り添う」を理念に技術を集結し、 その最適な組み合わせで社会の課題解決に貢献します。 ▼ヌヴォトン テクノロジージャパンHPはこちら https://www.nuvoton.co.jp/ ▼商品WEBサイトはこちら https://www.nuvoton.com/ ▼商品についてのお問い合わせはこちら https://nuvoton.co.jp/semi-spt/general/ #General #Product #Webinar #ja

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