合集·新唐科技 2026 年度研讨会
合集·新唐科技 2026 年度研讨会
当前，产业智能化加速推进，各领域正迎来全新机遇与挑战：能源系统在保障安全的同时追求高效与降本，智能家电持续升级能效与交互体验，汽车电子向智能化、网联化快速演进，工业控制始终坚守实时性与可靠性底线。而这一切创新升级，都离不开高性能半导体技术的支撑。 作为深耕本土市场的半导体企业，新唐科技始终聚焦产业应用趋势与核心技术突破，持续完善芯片产品矩阵与系统解决方案。值此产业升级之际，诚邀业界伙伴共赴全国巡回技术盛会，共探智造新方向，共启国产芯未来。 “新唐科技 × 芯唐南京 2026 年度研讨会——智造新方向 · 国产芯未来” 将于 2026 年 4 月至 5 月，在杭州、上海、深圳、南京、厦门、北京、广州、青岛、西安、合肥、武汉 11 座城市巡回举办。 本届研讨会将聚焦五大核心领域：新能源、智能家电、汽车电子、工业控制与终端 AI，全面展示覆盖低功耗 MCU、高性能 MPU、专用 BM-IC、马达驱动、音频解决方案及 3D TOF 传感器等在内的系统级应用成果与开发生态，助力工程师与开发者加速产品落地。
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