常见问答
- M051 系列(95)
- M0518 系列(97)
- M0519 系列(43)
- M0564 系列(1)
- Mini51 系列(90)
- Nano100 / 102 系列(101)
- Nano103 Base 系列(10)
- Nano110 / 112 LCD 系列(100)
- Nano120 USB 系列(111)
- Nano130 USB+LCD 系列(110)
- NUC029 系列(94)
- NUC100 / 200 系列(102)
- NUC120 / 122 / 123 / 220 USB 系列(116)
- NUC121/125 系列(1)
- NUC126 USB 系列(2)
- NUC130 / 230 CAN 系列(103)
- NUC131/NUC1311 CAN 系列(98)
- NUC140 / 240 USB+CAN 系列(114)
- M451 Base 系列(118)
- M451M 系列(117)
- M452 USB 系列(130)
- M4521 USB 系列(1)
- M453 CAN 系列(128)
- M463 CAN FD/USB HS 系列(1)
- M467 Ethernet/Crypto 系列(1)
- M471 系列(1)
- M479 Motor Control Series(1)
- M481 Base 系列(4)
- M482 USB FS OTG 系列(4)
- M483 CAN 系列(4)
- M484 USB HS OTG 系列(4)
- M485 Crypto 系列(4)
- M487 Ethernet 系列(4)
- M4TK 触摸 IC 系列(25)
- NUC442 / 472 系列(130)
- NUC472 Series(1)
- NUC505 系列(138)
产品
功能
+
常见问答
在生产过程中，焊接组件时有哪些注意事项? 日期：2015-03-20
一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
- 依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性强的助焊剂。
- 如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除并且造成短路现象。
- 如果电路板复杂度较高、具有多层板或是高密度板，则需要固形物较多的助焊剂。
- 不同的焊接方式是何不同种类的助焊剂。自动/手动锡炉或波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。
- 若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若仍有不易焊接的情形，请适当加助焊剂。
- 水溶性助焊剂因为残留物的腐蚀性比松香系的强，需要特别注意清洗。
粤公网安备 44030502010001号