日本京都与以色列 Migdal HaEmek，2026 年 3 月 25 日 — 新唐科技股份有限公司（台湾证券交易所股票代码：4919，以下简称「新唐」）与 Tower Semiconductor（NASDAQ／TASE: TSEM，以下简称「Tower」）今日共同宣布，新唐之全资子公司 Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）将与 Tower 及 Tower Partners Semiconductor Co., Ltd.（TPSCo）签署框架协议，以推动 TPSCo 业务营运之策略性重整。

TPSCo 设立于日本，目前由 Tower 持有 51% 股权，NTCJ 持有其余 49% 股权。TPSCo 主要提供晶圆制程与封装服务，并于日本鱼津市（Uozu）及砺波市（Tonami）分别设有一座 12 吋与 8 吋半导体制造工厂。

依据本次框架协议，于交易完成后，Tower 将取得 TPSCo 之 12 吋厂及晶圆代工业务的完整所有权与营运控制权；TPSCo 之 8 吋厂及晶圆代工业务则将由 TPSCo 持续经营，TPSCo并将成为 NTCJ 之全资子公司。NTCJ 将于交易完成日向 Tower 支付2,500 万美元作为对价。未来，双方将密切合作，确保两座厂区之客户服务、既有营运及研发计划均能持续进行且不受影响，并维持员工之稳定性。此外，针对目前于对方厂区进行产品制造之客户，双方亦将相互提供生产服务及其他相关支持，以确保各自厂区之业务得以顺利运作。

本次策略性业务重整，旨在使各方之资产与营运配置更贴近其长期业务发展方向，并因应市场与客户需求之变化，提升整体营运效率与竞争力。

本交易预计于 2027 年 4 月 1 日完成，惟仍须符合相关交割条件，并取得必要之主管机关核准。

关于新唐

新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发微控制/语音应用、云端安全、电池监控、影像感测及半导体组件等IC产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。新唐科技在美国、中国大陆、以色列、印度、新加坡、韩国、日本及德国等地均设有据点，以强化地区性客户支持服务与全球运筹管理。如需进一步了解新唐科技，请参访公司网站www.nuvoton.com。

* 注 : Nuvoton为新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corp.）的注册商标，本文涉及的其他商标及著作等权利，皆归属于其原所有权人。

前瞻性声明

本新闻稿中所载有关与 TPSCo 签署框架协议之相关说明，包括该框架协议所规划交易之预期完成情形及其时程，均属前瞻性声明。此类前瞻性声明系依据新唐科技股份有限公司（以下称「本公司」）管理阶层目前之预期与假设所作出，涉及若干风险与不确定性，包括但不限于相关主管机关核准之取得及其时程等因素，该等因素多数难以预测，且部分非本公司所能掌控。实际结果或未来发展可能与前瞻性声明所表达或隐含之内容存在重大差异，投资人不宜过度依赖此类前瞻性声明。前瞻性声明仅截至本新闻稿发布尔日为止，本公司除依相关法令规定外，并无义务就任何前瞻性声明因后续情势变化而加以更新或修正；即使本公司更新一项或多项前瞻性声明，亦不表示本公司将就其他前瞻性声明进行更新。

About Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ/TASE: TSEM), the leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, provides technology, development, and process platforms for its customers in growing markets such as consumer, industrial, automotive, mobile, infrastructure, medical and aerospace and defense. Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, and MEMS. Tower Semiconductor also provides world-class design enablement for a quick and accurate design cycle as well as process transfer services including development, transfer, and optimization, to IDMs and fabless companies. To provide multi-fab sourcing and extended capacity for its customers, Tower Semiconductor owns one operating facility in Israel (200mm), two in the U.S. (200mm), two in Japan (200mm and 300mm) which it owns through its 51% holdings in TPSCo, and shares a 300mm facility in Agrate, Italy with STMicroelectronics. For more information, please visit: www.towersemi.com.

Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements

This press release includes forward-looking statements, which are subject to risks and uncertainties. Actual results may vary from those projected or implied by such forward-looking statements. A complete discussion of risks and uncertainties that may affect the accuracy of forward-looking statements included in this press release or which may otherwise affect Tower’s business is included under the heading “Risk Factors” in Tower’s most recent filings on Forms 20-F, F-3, F-4 and 6-K, as were filed with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”) and the Israel Securities Authority. Tower does not intend to update, and expressly disclaim any obligation to update, the information contained in this release. 

新唐发言人: 赖秀芬 副总经理| Email: HFLai@nuvoton.com | Tel: +886-3-5770066 ext. 32013

新唐新闻联络人: 黄君浩 | Email: CHHuang23@nuvoton.com | Tel: +886-3-5770066 ext.22017

Tower公司联络人:  Orit Shahar | Email: oritsha@towersemi.com | Tel: +972-74-7377440

Tower投资人关系联络人:  Liat Avraham | Email: liatavra@towersemi.com | Tel: +972-4-6506154