工艺技术
专注于自有技术的开发
新唐科技 晶圆代工 一直致力于自有工艺技术开发，目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑（Generic Logic），混合信号（Mixed Signal），高压（High Voltage），超高压（Ultra High Voltage），电源管理（Power Management），Mask ROM（Flat Cell），嵌入式记忆体（embedded Logic Non-Volatile Memory）工艺等。
现有工艺技术
| Process | Technology | Process |
|---|---|---|
| Logic / Mixed Mode | 0.35um | 3.3V / 5V Mixed Mode |
| 0.45um | 3.3V , 5V Mixed Mode | |
| 0.5um | 3.3V , 5V Mixed Mode | |
| Embedded Logic NVM | 0.35um | 3.3V , 5V Mixed Mode embedded NVM |
| Mask ROM | 0.35um | 3.3V / 5V Logic embedded 0.32um Flat Cell |
| 0.5um | 5V Logic embedded 0.37um Flat Cell | |
| High Voltage / Power | 0.35um | 5V ~ 700V BCD Process |
| 0.6um | 5V / 12V / 16V / 20V CDMOS | |
| 5V / 18V / 30V / 40V Low-Vgs CDMOS | ||
| 5V / 25V / 40V Dual-Vgs CDMOS | ||
| 5V / 40V / UHV Modular Process |
工艺技术开发蓝图
为了持续提升客户竞争力，我们持续进化电源管理及高压工艺，并由0.6um微缩至0.35微米，更将高压及功率器件进行最佳化精进。为满足不同客户于各领域的需求，我们同时专注在客制化工艺，正积极开发IGBT，Sensor，GaN SBD等工艺。我们倾听您的需求，满足您的期待，以提供您最佳的竞争力与服务。
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