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M2351SFSIAAP

M2351SFSIAAP 微控制器是基于 Arm®Cortex®-M23 内核的采用 Arm®v8-M 架构,整合 NuMicro® M2351 系列和 Winbond 的 W77F 系列安全闪存的多芯片封装 ( Multi-Chip Package )。透过使用Winbond的安全闪存解决方案,M2351SFSIAAP 可以十分安全的保护微控制器的代码和数据,以减少遭恶意破坏与不当利用的风险。

除了增强微控制器存储的安全性之外,M2351SFSIAAP 仍将保留 M2351 系列的所有安全功能,包括 Arm®v8-M TrustZone® 安全架构,仅执行内存 ( XOM ),加密硬件加速器,安全除错 ( Secure Debug ),系统级篡改检测引脚 ( Tamper Detection pins )。此外,所有与应用程序开发的软件工具与 M2351 系列相同。封装尺寸也与 LQFP-64 中的 M2351 系列相同。

关键特性:

安全核心
  - Arm® Cortex®-M23 核心
  - Armv8-M 架构之 TrustZone® 技术
  - 32 位单周期硬件乘法器
  - 32 位 17 周期硬件除法器
  - 高达 8 个安全区内存保护单元
  - 高达 8 个非安全区内存保护单元
  - 8 个 Security Attribution Unit (SAU) 内存区域
     
内存
  - 高达 512 KB双区块( Dual Bank ) 架构闪存 (Flash),支持同时读写
  - 高达 96 KB SRAM,首 32 KB 可执行同位检查
  - 4 KB Flash 为用户程序加载器 (LDROM)
  - 易于实现产品生命周期管理(PLM)的2 KB 通用 OTP
  - 32 KB 安全启动唯独内存(Secure Boot ROM)
  - ISP/ICP/IAP 编译
  - 外部总线接口(External Bus Interface, EBI) 支持至多 1 MB 的外部寻址空间
     
多芯片封装 (Multi-Chip Package)
  - 4 MByte 安全闪存 (Secure Flash memory)
  - Secure Flash 与微控制器间为一对一的绑定,两者以加密的 SPI 接口进行沟通
     
电源管理
  - 正常运行模式:97 μA/MHz (LDO 模式);45 μA/MHz (DC-DC 模式)
  - 待机模式: 36 μA/MHz (LDO 模式下、CPU clock 停用);17μA/MHz (DC-DC 模式下,CPU clock 停用 )
  - 掉电模式:20 μA
  - 待机掉电模式:3.0 μA
  - 深度掉电模式:4.0 μA (带 VBAT)
  - 深度掉电模式:1.5 μA (不带 VBAT)
  - VBAT供电予实时时钟:2.5 μA (80 字节备用缓存器)
     
加密与安全性
  - 真实随机数生成器 (TRNG)
  - AES 256/ SHA 384/ 3-DES/ DES
  - 椭圆曲线密码加速器 (ECC)
  - CRC计算单元
     
通讯接口
  - 至多 11 个 UART 接口(可达 10.66 MHz),包含 3 个 ISO-7816-3 接口、6 个 RS-485、6 个 IrDA 及 2 个 LIN 界面
  - 至多 5 个 I²C 接口 ( 可达 1 Mbps),包含至多 3 个 I²C SM Bus/ PM Bus
  - 至多 7 个 SPI 接口 (可达64MHz),包含 4 个 I²S 接口,外加 1 个 Quad-SPI 界面
  - 高达 5 个 I²S 接口,其中 4 个 I²S 与 4 个 SPI 共享。
  - 安全数字输出/输入接口 (SDIO) (可达50MHz)
     
进阶连接
  - USB 2.0 全速装置 OTG 控制器及内置 PHY
  - 1 个 CAN 接口可达 1 Mbps (CAN 2.0A and 2.0B 标准)
  - 支援无石英震荡器 (Crystal-less) USB
     
操作特性
  - 运行速度可达 64 MHz
  - 电压范围:1.7V 至 3.6 V
  - 温度范围:-40°C 至 105°C
  - 可选式核心电压:于正常运行模式与待机模式下可选择1.26V或1.2V
     
封装 (RoHS)
  - LQFP 64-pin
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