Customized Process
客制化工艺
随着需求的演变，标准的CMOS工艺已经无法满足现有市场的需求，各式各样的产品，必须透过设计公司与晶圆代工厂紧密合作，才能完成产品的开发，新唐科技晶圆代工拥有丰富的工艺开发经验，满足您于IC工艺上的特殊需求。为了创造更高的价值，我们欢迎许多具有前瞻想法的产品，一同共创未来。
III-V族工艺平台
利用丰富的IC工艺与对于材料特性的经验，我们成功的以隔绝技术让III-V族材料进入Si base的FAB进行生产，并解决污染问题。因此我们可以进行的III-V族材料的晶圆代工。
感测器工艺平台
利用Deep trench，Backend Etch与SOI等技术，我们成功的实现客户的各种感测器需求（如：压力，光与酸硷特性），并应用在手持系统与医疗系统上。
静电保护IC工艺平台
我们以一个完整的静电保护IC工艺平台，提供静电保护所需要的所有Junction，并依客户的产品特性与需求进行客制化的调整，以满足不同客户不同产品的需求。
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